Fabricación de placas PCB de 14 capas y 3 pasos para pruebas de semiconductores

Fabricación de placas PCB para pruebas de semiconductores de 14 capas y 3 pasos

La fabricación de placas PCB para pruebas de semiconductores de 14 capas y 3 pasos, con su alta densidad, alta precisión y alta fiabilidad, se utiliza ampliamente en diversos equipos avanzados de prueba de semiconductores y sirve como base fundamental para garantizar la calidad y el rendimiento de los chips.

Características principales de la fabricación de placas PCB para pruebas de semiconductores de 14 capas y 3 pasos

• Interconexión multicapa de alta densidad:La estructura de 14 capas combinada con la tecnología HDI de 3 pasos admite diseños de circuitos complejos y aislamiento multisinal, lo que cumple con los requisitos de transmisión de señales de alta densidad y alta velocidad.
• Proceso de fabricación de precisión:Utiliza material Shengyi S1000-2M de alta gama, con superficie chapada en oro, diámetro mínimo de orificio de 0,5 mm y traza/espacio mínimo de 4/4 mil, adecuado para necesidades de prueba de paso fino y alta precisión.
• Alta fiabilidad e integridad de la señal:La avanzada tecnología de vías enterradas/ciegas y las conexiones entre capas mejoran significativamente la integridad de la señal y la capacidad antiinterferencias, lo que garantiza la precisión de los datos de prueba.
• Excelentes materiales y mano de obra:Resistencia a altas temperaturas y a la corrosión, adecuado para entornos de prueba complejos y a largo plazo.
• Diseño flexible y personalización:Admite diversas interfaces de prueba y diseños personalizados, lo que facilita la integración en diferentes sistemas de prueba.

Introducción a la placa de prueba de semiconductores de 14 capas y 3 pasos

• 14 capas:Se refiere a las 14 capas conductoras dentro de la PCB, lo que permite conexiones de circuitos complejos y aislamiento de señales mediante apilamiento multicapa, adecuado para requisitos de señales de alta densidad y alta velocidad, y que promueve la integridad de la señal y la compatibilidad electromagnética.
• 3 pasos:Normalmente se refiere a los «pasos» de la tecnología HDI (interconexión de alta densidad): tres procesos de perforación láser y tres de laminación, que admiten estructuras de vías ocultas/enterradas más finas para conexiones más flexibles y una mayor densidad, adecuadas para aplicaciones de alta velocidad/alta frecuencia.
• Placa de prueba de semiconductores:Se utiliza especialmente para funciones como la prueba de funcionamiento de chips y la prueba de envejecimiento, que requieren alta fiabilidad, alta precisión y excelente capacidad de transmisión de señales.

Aplicaciones principales

• Sistemas de prueba de semiconductores, como manipuladores de pruebas de chips, equipos de prueba automáticos ATE, tarjetas de sonda y placas de carga.
• Escenarios de prueba de alta demanda, como pruebas de funcionamiento de circuitos integrados, pruebas de envejecimiento y análisis de fallos.
• Adecuada para los campos de embalaje y prueba de semiconductores y de investigación y desarrollo con requisitos de alta frecuencia, alta velocidad, alta precisión y alta fiabilidad.