Placas de circuito impreso CEM-3

Características y aplicaciones de las placas de circuito impreso CEM-3

CEM-3 es un tipo de laminado compuesto revestido de cobre. Su temperatura de transición vítrea, resistencia a la soldadura, resistencia al desprendimiento, absorción de agua, resistencia a la ruptura eléctrica, resistencia de aislamiento e indicadores UL cumplen con los estándares de FR-4. Las diferencias son que la resistencia a la flexión de CEM-3 es menor que la de FR-4 y su coeficiente de expansión térmica es mayor que el de FR-4.

Descripción

Laminado compuesto revestido de cobre CEM-3 para placas de circuito impreso

El CEM-3 es un laminado compuesto revestido de cobre que se utiliza para placas de circuito impreso (PCB). Se fabrica reforzando tela de fibra de vidrio sin álcalis y estera de fibra de vidrio con resina epoxi y, a continuación, prensando lámina de cobre sobre la superficie. El rendimiento eléctrico, la resistencia al calor y la retardancia de llama del CEM-3 son básicamente comparables a los del FR-4, pero su resistencia mecánica es ligeramente inferior y su coeficiente de expansión térmica es ligeramente superior. La característica más notable del CEM-3 es que su núcleo es generalmente blanco o gris claro, con una superficie lisa que es fácil de perforar y procesar, lo que lo hace adecuado para la fabricación de PCB de doble cara. El CEM-3 se utiliza ampliamente en productos electrónicos que requieren un equilibrio entre rendimiento y coste, como electrodomésticos, instrumentos y medidores, electrónica automotriz, etc.

Características principales del CEM-3

  • Propiedades eléctricas comparables a las del FR-4.
  • Alta fiabilidad de los PTH (agujeros metalizados).
  • Superficie lisa, con el núcleo mayoritariamente blanco o gris claro.
  • Buena resistencia al fuego y aislamiento.
  • Fácil de perforar y mecanizar.
  • Menor coste que el FR-4, con una alta rentabilidad.
  • Adecuado para la fabricación de PCB de doble cara.

Aplicaciones principales

  • Instrumentos y medidores.
  • Aparatos informáticos.
  • Electrónica automotriz.
  • Controladores automáticos.
  • Consolas de videojuegos.
  • Electrodomésticos.
  • Equipos de comunicación.

Especificaciones comunes

  • Espesor de la base: 1,0 mm, 1,5 mm.
  • Espesor del cobre: 35 μm.
  • Tamaño de la placa: 1044 × 1245 mm.
  • Acabados superficiales: HASL (nivelación de soldadura con aire caliente), ENIG (níquel químico y oro por inmersión), OSP (conservante orgánico de soldabilidad).