El fresado en profundidad crea una escalera o ranura con forma para PCB

Su principio básicoradica en eliminar selectivamente solo la capa superficial de la PCB hasta una profundidad predeterminada, en lugar de cortar completamente toda la placa. Este enfoque preserva intacto el sustrato subyacente, creando ranuras o agujeros de una profundidad específica solo en las áreas requeridas.

Características principales

1. El proceso de fresado ciego permite un control preciso de la profundidad de fresado, lo que permite conseguir estructuras complejas como escalones locales, ranuras poco profundas o agujeros a medias en la placa.
2. Esta tecnología permite crear rebajes o avellanados en las PCB, lo que mejora significativamente la diversidad y la flexibilidad del montaje de componentes.
3. El fresado ciego suele basarse en equipos automatizados de alta precisión para garantizar una profundidad constante y contornos nítidos, lo que satisface las complejas exigencias de fabricación de la electrónica moderna.

Aplicaciones típicas

1. Cuando se incorporan componentes específicos como módulos de RF, LED o blindajes metálicos dentro de la placa, el fresado ciego crea rebajes poco profundos localizados.
2. Fabrica estructuras de PCB con configuraciones escalonadas, como espacios preformados para conectores de semiinserción o ranuras para tarjetas especializadas.
3. Produce orificios avellanados localizados o áreas empotradas, lo que facilita la colocación de componentes estructurales especializados o mejora la densidad de montaje a nivel de placa.
4. Ampliamente aplicado en equipos de comunicación de alta gama, terminales inteligentes, electrónica automotriz y otros campos de productos electrónicos que exigen una alta complejidad estructural y aprovechamiento del espacio.