PCB de plata por inmersión

PCB con inmersión en plata para una alta conductividad y soldabilidad

Las placas con recubrimiento químico de plata implican el depósito de una capa de plata sobre la superficie de la PCB mediante procesos químicos para mejorar la soldabilidad, la conductividad y la resistencia a la oxidación. Se trata de uno de los métodos de tratamiento superficial de PCB más respetuosos con el medio ambiente y de mayor rendimiento.

Descripción

Galvanoplastia por inmersión para placas de circuito impreso

El plateado por inmersión, conocido formalmente como plateado químico por inmersión (PCB plateado por inmersión), es un proceso de tratamiento superficial habitual para placas de circuito impreso (PCB). Su principio fundamental consiste en depositar una capa uniforme de plata pura (Ag) sobre la superficie de cobre de la PCB mediante una reacción de desplazamiento químico. Esto protege la capa de cobre al tiempo que mejora la soldabilidad y la conductividad.

Características principales

  • Excelente soldabilidad:La superficie lisa de plata es ideal para la soldadura de componentes SMT y de paso fino.
  • Conductividad superior:Las excepcionales propiedades eléctricas de la plata la hacen adecuada para circuitos de alta velocidad y alta frecuencia.
  • Prevención de la oxidación:La capa de plata bloquea eficazmente la exposición al aire, protegiendo la superficie de cobre de la oxidación.
  • Sin plomo y respetuoso con el medio ambiente:Cumple con los requisitos de la directiva RoHS, sin plomo ni metales pesados nocivos.
  • Coste de proceso moderado:Menor coste que las placas chapadas en oro, mayor que las placas OSP/chapadas en estaño.

Aplicaciones típicas

  • Equipos de comunicación.
  • Placas base de ordenador.
  • Productos electrónicos de alta frecuencia y alta velocidad.
  • Diversas placas de circuito impreso que requieren alta conductividad y estrictos estándares de fiabilidad.