PCB ENIG

ENIG PCB utiliza tecnología de inmersión de níquel y oro sin electricidad

Las placas con recubrimiento químico de níquel-oro implican el depósito de una capa de níquel seguida de una capa de oro en la superficie de la PCB mediante procesos químicos. Esto mejora la durabilidad, la soldabilidad y la fiabilidad de la PCB.

Descripción

Paneles con recubrimiento químico de níquel y oro Descripción general

Las placas con recubrimiento químico de níquel y oro representan un proceso de tratamiento superficial que se emplea habitualmente en placas de circuito impreso (PCB) de productos electrónicos de alta gama. El proceso consiste en recubrir químicamente una capa de níquel (Ni) sobre la superficie de cobre de la PCB, seguida de la deposición de una fina capa de oro (Au) sobre la capa de níquel.

Características principales de las PCB ENIG

  • Excelente soldabilidad:Presentan una superficie lisa y plana adecuada para la soldadura de componentes de paso fino.
  • Fuerte resistencia a la oxidación:La capa de oro protege el níquel y el cobre subyacentes de la oxidación y la corrosión.
  • Rendimiento eléctrico superior:Adecuado para la transmisión de señales de alta velocidad y alta frecuencia.
  • Alta durabilidad:Ideal para interfaces que requieren una inserción/extracción frecuente, como los dedos de oro.

Áreas de aplicación de la placa de circuito impreso con níquel químico y oro por inmersión

  • Placas base y servidores de ordenador de gama alta.
  • Equipos de comunicación.
  • Electrónica de alta fiabilidad, como dispositivos de almacenamiento y tarjetas gráficas.
  • Pines dorados, BGA, conectores y componentes similares.