PCB de 26 capas para redes de alta velocidad y centros de datos

Las placas PCB de 26 capas se utilizan habitualmente en equipos de alta gama que requieren una integridad de señal excepcional, capacidad antiinterferencias y espacio de enrutamiento. Su estructura multicapa ayuda a optimizar la distribución de energía, permite un control preciso de la impedancia y es compatible con tecnologías avanzadas como vías ciegas/enterradas y HDI, lo que satisface las demandas de aplicaciones de alta velocidad, alta frecuencia e integración multichip.

Características principales de una placa de circuito impreso de 26 capas

• El diseño con un número ultraalto de capas admite un enrutamiento de señales complejo y de alta velocidad.
• Utiliza Tachyon 100G y materiales de hidrocarburos para una pérdida de señal extremadamente baja, lo que la hace ideal para la transmisión de datos de alta velocidad.
• El ancho/espaciado fino de las líneas y la tecnología de vías pequeñas aumentan la densidad de enrutamiento.
• El grosor uniforme de la placa y su estructura estable se adaptan a los equipos de red a gran escala.
• Espesor uniforme del cobre en las capas internas y externas, con gran capacidad de conducción de corriente y excelente resistencia a la oxidación.
• El acabado superficial ENIG (níquel químico y oro por inmersión) previene eficazmente la oxidación y garantiza una soldadura fiable.

Aplicaciones principales de las PCB de 26 capas

• Conmutadores de red de alta gama.
• Dispositivos de conmutación centrales para centros de datos.
• Enrutadores de alta velocidad y sistemas de comunicación óptica.
• Infraestructura de red de grandes empresas y operadores de telecomunicaciones.

Parámetros clave

• Capas:26
• Materiales:Tachyon 100G, hidrocarburo
• Espesor de la placa:3,5 ± 0,35 mm
• Espesor del cobre interior/exterior:0,33 oz
• Ancho/espaciado mínimo de línea:0,118/0,051 mm
• Diámetro mínimo del orificio:0,225 mm
• Acabado superficial:ENIG