Introducción a los procesos de fabricación de placas de circuito impreso

El proceso de fabricación de placas de circuito impreso consiste en transformar los diagramas de circuitos diseñados en placas reales mediante una serie de pasos, lo que facilita la instalación y conexión de componentes electrónicos.

Impresión de patrones de placas de circuito impreso

Imprima el diseño completo de la placa de circuito en papel de transferencia. Asegúrese de que el lado brillante del papel de transferencia quede hacia arriba durante la impresión. Por lo general, se recomienda imprimir varias copias en una sola hoja para poder elegir la de mejor calidad para su uso posterior.

Cortar la placa revestida de cobre

La placa revestida de cobre es un material para placas de circuito con lámina de cobre en ambos lados. Corte la placa revestida de cobre al tamaño deseado según las necesidades reales de la placa de circuito, evitando en la medida de lo posible el desperdicio de material.

Pretratamiento de la placa revestida de cobre

Utilice papel de lija fino para eliminar completamente la capa de óxido de la superficie de la placa revestida de cobre. La placa tratada debe quedar brillante y sin manchas evidentes, lo que ayuda a que el tóner se adhiera firmemente a la superficie de cobre durante la transferencia.

Transferencia de los patrones de la placa de circuito

Corte el patrón del circuito impreso al tamaño adecuado y coloque el lado con el patrón firmemente contra la placa revestida de cobre preparada. Alinéelos y coloque la placa revestida de cobre en una máquina de transferencia térmica precalentada a 160-200 °C. Por lo general, 2-3 transferencias son suficientes para que el patrón se adhiera firmemente. Tenga cuidado de evitar quemaduras durante la operación.

Reparación y grabado de la placa de circuito

Después de la transferencia, compruebe si el patrón está completo. Utilice un rotulador negro a base de aceite para retocar las partes que falten. A continuación, coloque la placa en una solución de grabado, normalmente elaborada mezclando ácido clorhídrico concentrado, peróxido de hidrógeno y agua en una proporción de 1:2:3. Añada siempre primero el agua y luego los demás productos químicos, y tome precauciones para evitar el contacto con la piel o la ropa. Retire la placa y lávela bien con agua una vez que el cobre expuesto se haya grabado por completo.

Taladrado de la placa de circuito

Para instalar los componentes electrónicos, taladre agujeros en los lugares adecuados de la placa. Elija el tamaño de la broca en función del grosor de los cables de los componentes. Fije la placa y mantenga una velocidad de taladrado moderada para garantizar la calidad.

Tratamiento de la superficie de la placa de circuito

Después de taladrar, utilice papel de lija fino para eliminar el tóner (o polvo) de la placa y, a continuación, lávela a fondo con agua. Una vez seca, aplique uniformemente una solución de colofonia en el lado del circuito para mejorar la calidad de la soldadura. Se puede utilizar una pistola de aire caliente para ayudar a que la colofonia se fije en 2-3 minutos.

Diseño y selección de la disposición

• Placa de una sola cara:Adecuada para diseños de circuitos sencillos y de bajo coste. Se pueden utilizar cables de puente si es necesario. Si se necesitan demasiados cables de puente, considere la posibilidad de utilizar una placa de doble cara.
• Placa de doble cara:Las placas de doble cara se pueden fabricar con o sin PTH (agujeros metalizados). El PTH es más caro y se utiliza cuando los circuitos son complejos o densos. Intente minimizar las trazas en el lado de los componentes y utilice los agujeros PTH principalmente para conexiones eléctricas, no para montar componentes. Reduzca el número de agujeros para ahorrar costes y aumentar la fiabilidad.
• Relación entre el área de los componentes y el área de la placa:Al elegir entre placas de una o dos caras, tenga en cuenta la relación entre el área de los componentes (C) y el área total de la placa (S) para un diseño y montaje adecuados. «US» suele referirse al área de una cara de la placa. Consulte los manuales de diseño para conocer las relaciones S:C típicas.

Precauciones de seguridad

Durante todo el proceso se utilizan altas temperaturas, productos químicos muy corrosivos y maquinaria, por lo que siempre se deben tomar medidas de protección para garantizar la seguridad.