Fabricación de placas de circuito impreso para módulos AAU inalámbricos

La fabricación de placas de circuito impreso para módulos AAU suele emplear materiales de alta velocidad y alta frecuencia, con altos requisitos de disipación de calor y fiabilidad de soldadura.

Descripción

Fabricación de placas de circuito impreso para módulos AAU (unidad de antena activa)

La AAU, unidad de antena activa, es un componente clave en las estaciones base de comunicaciones móviles para la transmisión y recepción de señales inalámbricas, que integra múltiples funciones, como RF, procesamiento de señales y antenas. Las AAU se caracterizan por su alta integración, alta fiabilidad, altas velocidades de transmisión y excelente disipación del calor. Las placas de circuito impreso del módulo AAU suelen tener 14 o más capas, con diseños de líneas finas tanto en las capas internas como en las externas, y utilizan ampliamente tecnologías avanzadas como POFV (plated over filled via), perforación trasera y bloques de cobre incrustados. La capa externa incluye diseños de circuitos RF, lo que permite no solo la transmisión de señales a alta velocidad, sino también funciones parciales de transceptor RF.

Características principales de la fabricación de placas de circuito impreso para módulos AAU

  • Utiliza materiales de alta velocidad y alta frecuencia para garantizar una transmisión de señales estable y de alta velocidad con características de baja pérdida.
  • El diseño de alto número de capas (≥14 capas) admite la integración de circuitos complejos y la partición de módulos funcionales.
  • Los diseños de líneas finas en las capas internas y externas mejoran la integridad de la señal y cumplen con los requisitos de enrutamiento de alta densidad.
  • Admite procesos avanzados como POFV, perforación trasera y bloques de cobre incrustados, lo que mejora eficazmente la disipación del calor y el rendimiento eléctrico.
  • El diseño del circuito RF en la capa exterior satisface las necesidades de transmisión y recepción de señales de alta velocidad y RF.
  • Excelente rendimiento de gestión térmica para satisfacer los requisitos de disipación de calor de los dispositivos de alta potencia.
  • Alta fiabilidad de soldadura para adaptarse a procesos complejos y necesidades de producción en masa.
  • Dimensiones, estructuras y funciones especiales personalizables según los requisitos del cliente, adaptándose de forma flexible a diversos escenarios de aplicación.

Aplicaciones principales

  • Unidades de antena activa AAU para estaciones base de comunicaciones móviles 5G y 4G.
  • Módulos frontales de RF y módulos de procesamiento de señales para sistemas de comunicación inalámbrica.
  • Equipos de transmisión y conmutación de datos de alta velocidad.
  • Sistemas de antenas inteligentes y sistemas de comunicación MIMO.
  • Otros dispositivos de comunicación inalámbrica con requisitos estrictos de transmisión de señales de alta velocidad y alta integración.