Fabricación de PCB para pruebas de señal 5G con el proceso RO4350B+TU768

Las placas de circuito impreso para pruebas de señal 5G pueden alcanzar un diámetro mínimo de orificio de 0,2 mm y un ancho/espaciado de línea de hasta 100 μm, lo que cumple eficazmente los estrictos requisitos de alta precisión y alta fiabilidad en las pruebas de señal 5G. Estas placas de circuito se utilizan ampliamente en campos de pruebas electrónicas de alta gama, como las pruebas de señal 5G.

Características principales de la fabricación de PCB para pruebas de señal 5G

• Utiliza sustratos de alto rendimiento RO4350B+TU768 para garantizar excelentes características de alta frecuencia y calidad de transmisión de la señal.
• El proceso de prensado híbrido mejora el rendimiento general de la placa, lo que la hace adecuada para diseños multicapa y de estructura compleja.
• La tecnología de perforación mecánica permite realizar orificios de alta precisión de tan solo 0,2 mm, lo que satisface las necesidades de montaje de alta densidad.
• El tratamiento de la superficie utiliza el proceso ENIG (níquel químico y oro por inmersión), lo que mejora la fiabilidad de la soldadura y la resistencia a la oxidación, y prolonga la vida útil del producto.
• El ancho y el espaciado de las líneas, de tan solo 100 μm, permiten diseños de circuitos de alta precisión, lo que garantiza la integridad de las señales de alta frecuencia 5G.
• La excelente estabilidad dimensional y resistencia mecánica garantizan el funcionamiento estable de la placa en diversos entornos de prueba.
• Número de capas, tamaño y parámetros relacionados personalizables según los requisitos del cliente, lo que permite satisfacer aplicaciones de prueba diversificadas.

Aplicaciones principales

• Placas de control principales y módulos funcionales relacionados para equipos de prueba de señales 5G.
• Instrumentos y sistemas de prueba de señales de alta frecuencia y alta velocidad.
• Diversas plataformas de pruebas de comunicaciones inalámbricas y módulos de pruebas de antenas.
• Placas de circuito de prueba y verificación para estaciones base de comunicación y terminales de red.
• Otros campos de pruebas electrónicas con requisitos estrictos de alta frecuencia, alta precisión y alta fiabilidad.