Fabricación de placas de circuito impreso para redes de alta densidad

El ancho y el espaciado de las líneas alcanzan 0,075 y 0,090 mm, y el diámetro de los orificios es de 0,225 mm, lo que los hace adecuados para interconexiones de alta densidad. La fabricación de PCB para interruptores suele adoptar procesos de prensado híbridos, utilizando principalmente materiales de alta velocidad de grado Ultra Low Loss mezclados con materiales FR4 estándar para equilibrar el rendimiento de la señal y el control de costes. El diseño de la PCB suele incluir un gran número de módulos ópticos o interfaces de conectores de alta velocidad. Para cumplir los requisitos de pérdida de inserción e integridad de la señal para señales de alta frecuencia y alta velocidad, en el diseño se utilizan ampliamente tecnologías avanzadas como la perforación trasera y los orificios con tapones de resina + POFV.

Características principales de la fabricación de PCB para conmutadores

• Estructura multicapa, generalmente con 12 capas o más, adecuada para diseños de dispositivos de red complejos.
• Alta relación de aspecto, superior o igual a 9:1, que admite interconexiones verticales de alta densidad.
• Fabricación de circuitos de alta precisión, con un ancho/espaciado mínimo de línea de 0,075/0,090 mm, que cumple con los requisitos de transmisión de señales de alta velocidad.
• Diámetro mínimo de los orificios de 0,225 mm, adecuado para interconexiones de alta densidad y diseños miniaturizados.
• Proceso de prensado híbrido, que combina materiales de alta velocidad y pérdida ultrabaja con FR4 estándar para un rendimiento y un coste equilibrados.
• Numerosos diseños de interfaz de alta velocidad para adaptarse a múltiples módulos ópticos y aplicaciones de conectores de alta velocidad.
• Admite procesos de perforación trasera y tapones de resina + POFV, lo que reduce significativamente la pérdida de inserción de la señal y mejora la integridad de la misma.
• Dimensiones, número de capas, procesos especiales y diseños de interfaz personalizables según los requisitos del cliente.

Aplicaciones principales

• Diversas placas base y tarjetas de expansión para conmutadores de red de alto rendimiento.
• Equipos de conmutación centrales para centros de datos y plataformas de computación en la nube.
• Enrutadores de alta velocidad y equipos de comunicación de red troncal.
• Equipos de conmutación centrales para redes de grandes empresas y redes de área metropolitana.
• Módulos de interconexión de alta velocidad en estaciones base de comunicación 5G y redes de transmisión.
• Otros campos de equipos de red y comunicaciones con requisitos estrictos para señales de alta velocidad e interconexión de alta densidad.