Soluciones avanzadas de diseño y fabricación de placas PCB para servidores

La fabricación de placas de circuito impreso para servidores impone altas exigencias en cuanto a procesos y materiales. Los equipos de galvanoplastia convencionales ya no pueden satisfacer los requisitos de eficiencia de los procesos y la producción. Por lo tanto, se utiliza la tecnología de galvanoplastia VCP por pulsos. Además, las placas de circuito impreso se fabrican con materiales de alta velocidad y se emplea plasma para eliminar los residuos de perforación después de la perforación, a fin de garantizar la calidad de las paredes de los orificios. Existen requisitos extremadamente estrictos en cuanto a la precisión del control del ancho de línea y el espaciado, por lo que se suelen utilizar máquinas de exposición LDI y líneas de grabado al vacío para la transferencia de patrones de alta precisión, lo que garantiza un control estricto de la impedancia. La frecuencia máxima de monitorización de la pérdida de inserción puede alcanzar los 16 GHz y, a medida que aumentan los requisitos de pérdida de inserción de la señal, se utilizan cada vez más procesos de tinta de alta velocidad y bronceado de perfil bajo para optimizar aún más el control de la pérdida de inserción.

Características principales de la fabricación de PCB para servidores

• Admite 14 o más estructuras de capas altas para satisfacer las necesidades de los complejos diseños de circuitos de servidores.
• Alta relación de aspecto y diámetro mínimo de orificio de 0,2 mm, adecuado para interconexiones de alta densidad.
• El diseño Backdrill D+8mil reduce eficazmente la interferencia y la pérdida de señal.
• Utiliza galvanoplastia por impulsos VCP para mejorar la calidad del recubrimiento y la eficiencia de la producción.
• Los materiales de alta velocidad y la eliminación de residuos de perforación por plasma garantizan la fiabilidad de la transmisión de señales de alta velocidad.
• El control preciso del ancho de línea y el espaciado, combinado con la exposición LDI y el grabado al vacío, garantiza la consistencia de la impedancia.
• Frecuencia máxima de monitorización de la pérdida de inserción de hasta 16 GHz, compatible con los requisitos de transmisión de datos de alta velocidad.
• La aplicación de tinta de alta velocidad y la tecnología de bronceado de perfil bajo logran un mejor rendimiento en el control de la pérdida de inserción.
• Estructura multicapa, dimensiones y características especiales personalizables según las necesidades del cliente.

Aplicaciones principales

• Diversas placas base y tarjetas de expansión de alto rendimiento para servidores.
• Módulos de procesamiento central para centros de datos y plataformas de computación en la nube.
• Conmutadores de alta velocidad, enrutadores y otros dispositivos de comunicación de red.
• Sistemas de almacenamiento de alto rendimiento y placas controladoras RAID.
• Servidores específicos para los sectores financiero, energético, sanitario y otros sectores con altas exigencias de procesamiento de datos.
• Otros dispositivos electrónicos que requieren alta fiabilidad, alta velocidad e interconexiones de alta densidad.