Para lograr un almacenamiento de datos de gran capacidad en un espacio limitado, este tipo de placa de circuito impreso de almacenamiento SSD suele adoptar un diseño de placa rígida-flexible y emplea tecnología de apilamiento 3D durante el empaquetado. El número de capas es generalmente de 12 o más, y algunas estructuras utilizan de 2 a 4 capas de placas flexibles. Los productos con densidad normal suelen plegarse una vez, mientras que los productos de mayor densidad pueden diseñarse como placas rígidas-flexibles plegadas dos veces para aumentar aún más la densidad de almacenamiento y la utilización del espacio.
Características principales de la fabricación de placas de circuito impreso de almacenamiento SSD
- Adopta una estructura de placa rígida-flexible, que combina un soporte rígido y una conectividad flexible, adecuada para diseños espaciales complejos.
- Admite la tecnología de embalaje de apilamiento 3D, lo que aumenta considerablemente la capacidad de almacenamiento por unidad de volumen.
- El número de capas alcanza las 12 o más, lo que permite un enrutamiento de señales de alta densidad y una transmisión de datos multicanal.
- La parte flexible de la placa utiliza un diseño de 2 a 4 capas, lo que permite múltiples curvas y mejora la flexibilidad y la fiabilidad del montaje.
- El proceso de fabricación de precisión garantiza una alta integridad de la señal y un excelente rendimiento eléctrico, adecuado para entornos de transmisión de datos de alta velocidad.
- Admite una variedad de estándares de encapsulado e interfaz, lo que facilita la integración con diferentes chips controladores y matrices de almacenamiento.
- La estructura de capas de la placa, las dimensiones y las funciones especiales se pueden personalizar según los requisitos del cliente, satisfaciendo las necesidades personalizadas en diversos escenarios de aplicación.
Aplicaciones principales
- Módulos de almacenamiento centrales para servidores de IA y clústeres de computación de alto rendimiento.
- Dispositivos de almacenamiento SSD de alta densidad en centros de datos.
- Unidades de almacenamiento de gran capacidad para servidores empresariales y plataformas de computación en la nube.
- Módulos SSD integrados para portátiles de gama alta y dispositivos portátiles ultrafinos.
- Automatización industrial y sistemas integrados que requieren almacenamiento de alta densidad y alta fiabilidad.
- Otros productos electrónicos con requisitos estrictos en cuanto a capacidad de almacenamiento, tamaño y rendimiento.