Proporcionamos sustratos para placas de circuito impreso (PCB), incluyendo aluminio, fibra de vidrio, cobre y placas flexibles, ofreciendo diversos materiales que se adaptan a diferentes aplicaciones y necesidades.

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Placas de circuito impreso CEM-3

Características y aplicaciones de las placas de circuito impreso CEM-3

Laminado a base de papel

Laminado a base de papel con papel fenólico revestido de cobre para PCB

PCB laminado de papel fenólico revestido de cobre ignífugo

Laminado de papel fenólico revestido de cobre ignífugo PCB

Laminado epoxi de fibra de vidrio FR-4

Laminado epoxi de fibra de vidrio FR-4 para aplicaciones PCB

PCB con base de cobre

PCB con base de cobre con vías térmicas y eléctricas separadas

PCB revestida de cobre cerámico

PCB recubierto de cobre cerámico para electrónica de alto rendimiento

PCB revestido de cobre con base de aluminio

PCB revestido de cobre con base de aluminio para una disipación eficiente del calor

PCB rígido-flexible

PCB rígido-flexible para aplicaciones electrónicas avanzadas

Placa de circuito impreso flexible FPC

Placa de circuito impreso flexible (FPC) para dispositivos electrónicos versátiles