Placa de circuito impreso de 10 capas

Placa de circuito impreso de 10 capas para módulo óptico 400G

Una placa de circuito impreso de diez capas (PCB de 10 capas) es un tipo de PCB multicapa fabricada laminando alternativamente diez capas de lámina de cobre conductora y materiales aislantes. Las PCB de 10 capas pueden mejorar eficazmente la integridad de la señal y la compatibilidad electromagnética (EMC), reduciendo la diafonía y la interferencia de ruido.

Descripción

Descripción general de las placas de circuito impreso de diez capas

Las placas de circuito impreso de diez capas suelen incluir varios conjuntos de capas de señal, capas de alimentación y capas de tierra. Gracias a una estructura apilada bien diseñada, proporcionan más espacio de enrutamiento y un rendimiento eléctrico superior para diseños de circuitos complejos, de alta velocidad y alta densidad.

Características principales de las placas de circuito impreso de diez capas

  • Admite la transmisión de señales a una velocidad ultraalta de 400 Gbps para satisfacer las necesidades de los centros de datos de última generación y las redes de alta velocidad.
  • Utilizan una pila de alta densidad de 10 capas para mejorar la integridad de la señal y la distribución de la alimentación.
  • Utiliza materiales M6 (R-5775) de alto rendimiento para garantizar la fiabilidad y las bajas pérdidas en entornos de alta frecuencia.
  • La alta precisión en el grosor de la zona de los dedos dorados y el perfil del conector garantiza una inserción y conexión estables del módulo.
  • El tratamiento de la superficie combina ENEPIG (níquel-paladio-oro sin electricidad) y un recubrimiento de oro duro, lo que ofrece un excelente contacto y resistencia a la abrasión.
  • El exclusivo diseño térmico con bloque de cobre integrado mejora eficazmente la gestión del calor en condiciones de trabajo de alta potencia.

Principales aplicaciones de las placas de circuito de diez capas

  • Adecuadas para módulos ópticos 400G y productos de interconexión de alta velocidad estándar QSFP-DD.
  • Ampliamente utilizadas en centros de datos, conmutadores de red de alta velocidad, enrutadores y campos similares.
  • Se aplica en infraestructuras de telecomunicaciones y sistemas de transmisión óptica de última generación.
  • Ideal para equipos electrónicos industriales y de comunicaciones que requieren alta frecuencia, alta velocidad y alta fiabilidad.

Especificaciones

  • Número de capas:10
  • Modelo del producto:400 Gbps QSFP-DD
  • Material:M6, R-5775
  • Tolerancia de espesor acabado (área del dedo dorado):1,0 ± 0,075 mm
  • Tolerancia del perfil del conector:±0,05 mm
  • Depresión de vía:menos de 15 μm
  • Tratamiento superficial:ENEPIG + chapado en oro duro
  • Diseño térmico:bloque de cobre incrustado