PCB HDI de 24 capas y segundo orden

PCB HDI de 24 capas y segundo orden para aplicaciones de alta densidad

Una placa de circuito impreso de veinticuatro capas (PCB de 24 capas) es un producto de placa multicapa de alta densidad formado por la laminación alterna de veinticuatro capas de lámina de cobre conductora y material dieléctrico aislante.

Descripción

Una placa de circuito impreso (PCB) de veinticuatro capas

Una placa de circuito impreso (PCB) de veinticuatro capas es una PCB multicapa de alta gama, que se utiliza normalmente en sistemas electrónicos que requieren circuitos complejos, enrutamiento de alta densidad, transmisión de señales a alta velocidad y alta fiabilidad.

Características principales de las PCB de 24 capas

  • Admite enrutamiento de circuitos complejos y de densidad ultraalta.
  • Utiliza tecnología HDI de segundo orden con vías ciegas/enterradas apiladas y escalonadas.
  • Excelente integridad de la señal y rendimiento EMI/EMC.
  • Control preciso de la impedancia y red de distribución de energía optimizada.
  • Adecuadas para diseños de alta velocidad, alta frecuencia e integración de múltiples chips.
  • Cumple los requisitos para el montaje de componentes a gran escala con alta fiabilidad.
  • Las múltiples capas proporcionan un amplio espacio de enrutamiento para diseños de circuitos extremadamente complejos y disposiciones de componentes ultra densas.
  • Rendimiento eléctrico superior: la estructura multicapa ayuda a mejorar la integridad de la señal y la potencia, reduciendo la diafonía y el ruido.
  • Fuerte control de EMI/EMC: facilita el diseño de compatibilidad electromagnética, ideal para aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia.
  • Admite procesos avanzados como vías ciegas/enterradas y HDI, lo que permite un tamaño más pequeño y una mayor integración.

Principales aplicaciones de los PCB de 24 capas

  • Servidores de alto rendimiento y equipos para centros de datos.
  • Equipos de comunicación de red y estaciones base.
  • Sistemas electrónicos aeroespaciales.
  • Instrumentos médicos y automatización industrial.
  • Terminales informáticos y de comunicación de alta gama.

Especificaciones principales

  • Número de capas:24
  • Material:FR-4 (Tg180), VT-47
  • Espesor de la placa:2,59 ± 0,26 mm
  • Ancho/espaciado de trazas:3,5/5,0 mil
  • Diámetro del orificio:0,25 mm
  • Acabado de la superficie:ENIG (oro por inmersión)