Fabricación de placas de circuito impreso de 24 capas para pruebas ATE de semiconductores

Fabricación de placas PCB para pruebas ATE de 24 capas

La fabricación de placas PCB para pruebas ATE de 24 capas utiliza un sustrato Shengyi S1000-2M de alta gama y un proceso de chapado en oro grueso, con un diámetro mínimo de vía de 0,4 mm, lo que satisface las necesidades de transmisión de señales de alta densidad y alta velocidad y la hace ideal para entornos de pruebas de semiconductores exigentes.

Características principales de la fabricación de placas PCB para pruebas ATE de 24 capas

• Estructura ultramulticapa:Con 24 capas conductoras, la placa logra interconexiones de circuitos complejos y un aislamiento eficiente de la señal mediante el apilamiento multicapa, lo que garantiza la integridad de la señal y la compatibilidad electromagnética.
• Tecnología HDI avanzada:Admite técnicas de interconexión de alta densidad enterradas y ciegas, lo que mejora la densidad del cableado y la fiabilidad de la PCB.
• Materiales de alta gama y proceso de oro grueso:Utiliza el sustrato Shengyi S1000-2M y un tratamiento superficial de oro grueso, lo que proporciona una excelente conductividad, resistencia al desgaste y resistencia a la corrosión para pruebas repetidas a largo plazo.
• Fabricación de alta precisión:El diámetro mínimo de las vías es de 0,4 mm, adecuado para montajes de alta precisión y paso fino, que cumplen los requisitos de las pruebas de circuitos integrados de última generación.
• Gran estabilidad y fiabilidad:Diseñado específicamente para entornos de pruebas de alta intensidad y larga duración, lo que garantiza la precisión de los datos de las pruebas y el funcionamiento estable a largo plazo de la placa.

Aplicaciones principales

• Se utiliza en sistemas de prueba de semiconductores, como equipos de prueba automatizados (ATE) de circuitos integrados, manipuladores de pruebas de chips, tarjetas de sonda y zócalos de prueba.
• Adecuado para escenarios de prueba de alta demanda, como pruebas de funcionamiento de circuitos integrados, evaluación de rendimiento y pruebas de envejecimiento.
• Ampliamente aplicado en investigación y desarrollo de semiconductores, líneas avanzadas de embalaje y prueba, y control de calidad de la producción en masa, donde se requiere alta frecuencia, alta velocidad, alta precisión y alta fiabilidad.