Servicios de fabricación de PCB aeroespaciales de alta densidad de 24 capas

La fabricación de PCB aeroespaciales de alta densidad de 24 capas cumple con los estrictos requisitos de miniaturización, ligereza y alta fiabilidad del sector aeroespacial.

Características principales de la fabricación de PCB aeroespaciales de alta densidad de 24 capas

• El diseño de alta capa admite la integración de circuitos complejos y de alta densidad.
• Utiliza un sustrato TUC TU872SLK de primera calidad con excelentes propiedades dieléctricas, resistencia a altas temperaturas y resistencia a la corrosión.
• El acabado superficial ENIG (níquel químico y oro por inmersión) garantiza una buena soldabilidad y una fuerte resistencia a la oxidación.
• Excelente integridad de la señal, adecuada para las necesidades de transmisión de señales de alta velocidad y alta frecuencia.
• Alta resistencia mecánica con gran resistencia a las vibraciones y los impactos, adaptable a entornos difíciles.
• Admite diseños personalizados para satisfacer los diversos requisitos de los equipos electrónicos aeroespaciales.

Aplicaciones principales

• Sistemas de navegación y control aeroespaciales.
• Instrumentos de aviónica y sistemas de control de vuelo.
• Equipos de comunicación por satélite y procesamiento de datos.
• Radares y sistemas de sensores para aviación.
• Equipos de medición, control y teledetección espacial.
• Otros campos de la electrónica aeroespacial de alta fiabilidad.