Fabricación de placas de circuito impreso de alta frecuencia RF 5G

Fabricación de placas de circuito impreso de alta frecuencia 5G RF

La fabricación de placas PCB RF 5G utiliza materiales RO4350B + TU768 de alta gama, producidos mediante procesos avanzados como prensado híbrido, taladrado mecánico y acabado superficial ENIG, lo que proporciona una alta precisión y fiabilidad.

Descripción
La placa PCB RF 5G presenta diámetros de orificio de tan solo 0,2 mm y un ancho/espaciado de línea de hasta 100/100 μm, lo que cumple con los estrictos requisitos de transmisión de señales de alta frecuencia y alta velocidad. Se utiliza ampliamente en pruebas de señales 5G y campos relacionados.

Características principales de la fabricación de placas PCB RF 5G

  • Utiliza materiales RO4350B + TU768 de alto rendimiento con excelentes características de alta frecuencia y baja pérdida dieléctrica, lo que garantiza una transmisión de señal estable.
  • El avanzado proceso de prensado híbrido mejora eficazmente la resistencia de la unión entre capas y prolonga la vida útil del producto.
  • La perforación mecánica de precisión permite obtener diámetros mínimos de orificio de 0,2 mm, adecuados para el montaje de alta densidad y la soldadura de microcomponentes.
  • La superficie utiliza un proceso ENIG (níquel químico y oro por inmersión), que proporciona una excelente soldabilidad, una mayor resistencia a la oxidación y adaptabilidad a condiciones complejas.
  • Ancho/espaciado mínimo de línea de hasta 100/100 μm, compatible con diseños de enrutamiento de alta velocidad y alta densidad.
  • Buena consistencia de fabricación y alta fiabilidad, adecuado para la producción en masa y requisitos de pruebas complejos.
  • Capas, espesores y funciones especiales personalizables según las necesidades del cliente, lo que permite adaptarse con flexibilidad a diversos escenarios de aplicación.

Aplicaciones principales

  • Equipos de prueba de señales 5G y sistemas de prueba de RF.
  • Módulos RF y unidades de antena de estaciones base 5G.
  • Dispositivos de transmisión de señales de alta velocidad y comunicación por microondas.
  • Terminales de comunicación inalámbrica y módulos frontales de RF.
  • Radar, comunicaciones por satélite y otros campos electrónicos de alta frecuencia.
  • Otros dispositivos electrónicos y de comunicación con requisitos estrictos de alta frecuencia y alta fiabilidad.