Placa de circuito impreso de cuatro capas con acabado ENIG

Descripción general del proceso ENIG (níquel químico y oro por inmersión)

El proceso ENIG (níquel químico y oro por inmersión) consta principalmente de cuatro etapas: pretratamiento (que incluye desengrasado, micrograbado, activación y postinmersión), deposición de níquel, deposición de oro y postratamiento (enjuague de residuos de oro, enjuague con agua desionizada y secado).

Características principales de las placas de circuito impreso de 4 capas

• Estructura multicapa:La estructura de 4 capas proporciona un mayor rendimiento eléctrico y una mayor capacidad antiinterferencias, lo que la hace adecuada para diseños de circuitos complejos.
• Superficie lisa:La superficie ENIG es lisa y brillante, adecuada para componentes de paso fino y paquetes de alta densidad, como BGA.
• Excelente soldabilidad:La capa de oro ofrece una excelente soldabilidad, lo que mejora la calidad de la soldadura y la fiabilidad del montaje.
• Fuerte resistencia a la oxidación:La capa de níquel-oro previene eficazmente la oxidación del cobre, lo que prolonga la vida útil de la PCB.
• Rendimiento eléctrico superior:El diseño multicapa contribuye a la integridad de la señal y a la transmisión de señales a alta velocidad.

Principales aplicaciones de las placas de circuito impreso de 4 capas

• Equipos de comunicación.
• Placas base de ordenadores y servidores.
• Sistemas de control industrial.
• Dispositivos electrónicos médicos.
• Electrónica automotriz.
• Electrónica de consumo de alta gama.