Las vías enterradas se utilizan para conectar capas internas de una placa de circuito impreso (PCB).

Las vías enterradasson una estructura de orificios especializada habitual en las placas de circuito impreso multicapa. Existen únicamente entre las capas internas de la PCB y no se extienden hasta la superficie de la placa. En otras palabras, las vías enterradas conectan solo dos o más capas internas dentro de una placa multicapa, sin aberturas visibles hacia las superficies de las capas externas.

Características clave de las vías enterradas

1. Método de conexión:Conecta solo capas internas con capas internas. No hay aberturas visibles hacia las capas externas.
2. Características visuales:Las vías enterradas son invisibles desde la superficie exterior de la PCB, ya que están completamente encerradas en el interior de la placa.
3. Complejidad de fabricación:El proceso de fabricación es más complejo que el de los agujeros pasantes estándar o las vías ciegas, ya que requiere taladrar y recubrir capa por capa las capas internas antes de la laminación.

Aplicaciones de las vías enterradas

1. Mejoran la densidad de enrutamiento de la PCB y conservan el espacio de la capa superficial.
2. Satisface las exigencias de miniaturización y alto rendimiento de los dispositivos electrónicos de alta gama, como servidores, equipos de comunicación y terminales inteligentes.
3. Se utiliza habitualmente en diseños de placas HDI (interconexión de alta densidad), en combinación con vías ciegas y agujeros pasantes para mejorar la flexibilidad del diseño.