Placa de circuito impreso de antena activa 5G de alta frecuencia

Características principales

• Estructura de capas rica:Utiliza una estructura de interconexión de alta densidad de 22 capas (22L) para soportar la transmisión de señales RF complejas, cumpliendo con los estrictos requisitos de integridad y aislamiento de la señal en aplicaciones 5G de alta frecuencia.
• Materiales de alto rendimiento:Utiliza materiales Doosan DS-7409DV HVLP de alta frecuencia y baja pérdida para garantizar excelentes propiedades dieléctricas y baja pérdida de inserción en aplicaciones de alta frecuencia.
• Proceso de laminación múltiple:Emplea un proceso de laminación en dos pasos para mejorar significativamente la resistencia de la unión entre capas y la fiabilidad del producto final, lo que lo hace adecuado para los complejos procesos que requieren las placas multicapa.
• Diseño complejo de perforación trasera:Cuenta con 11 tiras de perforación trasera para optimizar el enrutamiento de la señal, reducir los efectos parásitos y la interferencia de la señal, y mejorar la integridad de la señal de alta velocidad.
• Tecnología VIPPO:Incorpora la tecnología VIPPO (Via In Pad Plated Over) para una mayor densidad de cableado y un rendimiento eléctrico superior, lo que favorece las tendencias de miniaturización y alta integración.
• Bloques de cobre integrados:Integra 22 bloques de cobre dentro de la placa para mejorar la disipación local del calor y mejorar la gestión térmica de los componentes activos de alta potencia.
• Control de impedancia múltiple:Admite 10 diseños de impedancia diferentes para la transmisión de señales diferenciales y de un solo extremo, lo que satisface las diversas necesidades de adaptación de impedancia de los dispositivos de RF.
• Tecnología avanzada de relleno de vías:Utiliza técnicas de relleno de vías electrochapadas de alta y baja presión para mejorar la calidad del relleno metálico en las vías, logrando una mayor fiabilidad eléctrica y mecánica.

Aplicaciones principales

• Antenas activas de estaciones base 5G (AAU/AAU Massive MIMO).
• Módulos y transceptores de RF de alta frecuencia.
• Conjuntos de antenas de alta densidad en sistemas de comunicación inalámbrica.
• Módulos frontales RF de alta potencia.
• Equipos de comunicación de alta gama que requieren alta frecuencia, bajas pérdidas y un rendimiento superior en la disipación del calor.