Nivelación de soldadura con aire caliente sin plomo

Nivelación con aire caliente sin plomo para la protección de la superficie de los PCB

La nivelación con aire caliente sin plomo se refiere al proceso mediante el cual se forma una capa protectora de soldadura sin plomo en la superficie de la PCB a través de la nivelación con aire caliente sin plomo, equilibrando el cumplimiento de las normas medioambientales con un excelente rendimiento de soldadura.

Descripción

Placas HASL sin plomo: tratamiento superficial para placas de circuito impreso

Las placas HASL sin plomo, comúnmente denominadas placas HASL sin plomo o placas de nivelación de soldadura con aire caliente sin plomo, representan un método de tratamiento superficial para placas de circuito impreso (PCB). Sus principales características y funciones son las siguientes:

¿Qué son las placas HASL sin plomo?

Las placas HASL sin plomo son PCB tratadas con soldadura por aire caliente (HASL) utilizando soldadura sin plomo (normalmente una aleación de estaño-plata-cobre o aleación SAC). Este proceso consiste en sumergir la PCB en soldadura sin plomo fundida y, a continuación, utilizar aire caliente para eliminar el exceso de soldadura, lo que da como resultado una capa uniforme de estaño sin plomo que cubre la superficie de cobre.

Características principales

  • Respetuosas con el medio ambiente y sin plomo:No contienen elementos de plomo nocivos, por lo que cumplen con normativas medioambientales como la RoHS.
  • Excelente soldabilidad:La capa de estaño proporciona un rendimiento de soldadura superior para la fijación de componentes.
  • Fuerte resistencia al almacenamiento:La capa de estaño protege eficazmente las superficies de cobre contra la oxidación.
  • Amplia aplicación:Adecuada para la mayoría de productos electrónicos de uso general.

Aplicaciones típicas

  • Electrónica de consumo.
  • Sistemas de control industrial.
  • Equipos de comunicación.
  • Placas base de ordenador, etc.