Laminado a base de papel

Laminado a base de papel con papel fenólico revestido de cobre para PCB

Las placas con base de papel utilizan laminado fenólico con revestimiento de cobre como sustrato, con una clasificación de inflamabilidad de 94 HB, lo que ofrece un buen aislamiento eléctrico y eficiencia económica.

Descripción
El laminado fenólico recubierto de cobre con base de papel es un material sustrato común para placas de circuito impreso (PCB). Se fabrica utilizando papel de pulpa de madera de alta pureza como base, que se impregna con resina fenólica y luego se lamina y cura antes de recubrirse con una capa de lámina de cobre electrolítico. Debido al uso de resina fenólica y materiales a base de papel en su estructura, este tipo de placa suele ser de bajo coste, tiene excelentes propiedades mecánicas y de aislamiento eléctrico, y es adecuada para la producción en masa de productos electrónicos sensibles al coste.

Estructura principal:

  1. Base de papel aislante:Utiliza papel de pulpa de madera de alta pureza, procesado mediante múltiples tratamientos físicos y químicos para garantizar el aislamiento y la resistencia mecánica de la placa.
  2. Resina fenólica:La base de papel está totalmente impregnada de resina fenólica para mejorar la resistencia al calor, la resistencia a la humedad y la estabilidad general.
  3. Lámina de cobre:La superficie de la placa está recubierta con lámina de cobre electrolítico, lo que facilita el grabado posterior y la formación de patrones de circuitos.

Características principales del laminado a base de papel:

  1. Bajo coste, adecuado para la producción en masa, ayuda a reducir los costes de fabricación del producto.
  2. Buena estabilidad dimensional, baja flexión y deformación, no se deforma fácilmente incluso después de un uso prolongado.
  3. Excelente maquinabilidad, fácil de perforar, taladrar y fresar, adecuado para la producción automatizada.
  4. Buen aislamiento eléctrico, cumple con los requisitos de seguridad de los productos electrónicos generales.
  5. La superficie suele tratarse con colofonia para mejorar la soldabilidad y la planitud, pero debido a su limitada resistencia al calor, no se puede acabar con nivelación por soldadura con aire caliente (HASL).
  6. Material ligero, cómodo para el transporte y el montaje.

Principales aplicaciones del laminado a base de papel:

  1. Ampliamente utilizado en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) para televisores, grabadoras, equipos de audio, consolas de videojuegos, teléfonos, electrodomésticos y otros productos electrónicos de consumo.
  2. En los últimos años, también se utiliza en placas de alimentación y circuitos de control de osciloscopios (CRT), equipos de ofimática (máquinas OA) y otros dispositivos electrónicos.
  3. Adecuado para productos electrónicos sensibles al coste, de rendimiento general y para entornos poco exigentes.

Especificaciones comunes:

  1. Espesor de la base: 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm
  2. Espesor del cobre: 18 μm, 25 μm
  3. Tamaño de la placa: 1020 x 1030 mm