Fabricación de PCB

Soluciones de fabricación de PCB para placas base móviles 5G HDI

Esta placa base móvil 5G es una placa HDI de 3 capas, fabricada con sustrato de alto rendimiento Shengyi S1000-2M, que integra procesos avanzados como ENIG, perforación láser y OSP (conservante de soldabilidad orgánico).

Descripción
Este tipo de placa de circuito HDI ofrece un excelente rendimiento eléctrico y una resistencia mecánica fiable, y se utiliza ampliamente en productos electrónicos de consumo de alta gama, como los teléfonos inteligentes.

Características principales de la fabricación de placas PCB para placas base móviles 5G

  • Utiliza una estructura HDI de 3 pasos, que admite una mayor densidad de cableado y diseños de circuitos más complejos, adecuados para los requisitos de transmisión de señales de alta velocidad 5G.
  • Utiliza material de alto rendimiento Shengyi S1000-2M, que ofrece una resistencia térmica superior y una estabilidad dimensional fiable.
  • Emplea tecnología de perforación láser para lograr diversas estructuras de orificios, como vías microciegas y vías enterradas, lo que mejora la fiabilidad de la conexión del circuito.
  • Variedad de procesos de tratamiento de superficies, incluidos ENIG (níquel químico y oro por inmersión) y OSP (conservante orgánico de soldabilidad), que mejoran el rendimiento de la soldadura y la resistencia a la oxidación.
  • Admite placas de grosor ultrafino y trazas finas, lo que se ajusta a la tendencia de diseños de teléfonos inteligentes más delgados y ligeros.
  • Excelente integridad de la señal y compatibilidad electromagnética, lo que garantiza una transmisión de datos 5G de alta velocidad estable.
  • Tamaño, número de capas, tratamiento superficial y otros parámetros personalizables según los requisitos del cliente, lo que permite adaptarse con flexibilidad a las especificaciones de diseño de diferentes marcas y modelos de teléfonos.

Aplicaciones principales

  • Placas base de teléfonos inteligentes 5G y módulos funcionales básicos.
  • Placas base PCB para diversos dispositivos inteligentes de gama alta, como tabletas y dispositivos wearables.
  • Módulos de comunicación de datos de alta velocidad y módulos RF inalámbricos.
  • Placas de circuito impreso principales para dispositivos electrónicos de consumo ultrafinos y de alto rendimiento.
  • Otros productos electrónicos que requieren cableado de alta densidad y transmisión de señales de alta velocidad.