PCB relleno de resina

PCB con vías rellenas de resina para mayor fiabilidad y soldadura

Una PCB con vías rellenas de resina (Resin Plugged Via PCB o Resin-filled Via PCB) es una placa de circuito impreso en la que las vías se rellenan y sellan con resina durante el proceso de fabricación de la PCB.

Descripción

El propósito del procesamiento de vías rellenas de resina

El objetivo del procesamiento de vías rellenas de resina es evitar que la soldadura fluya hacia las vías, mejorar la fiabilidad de la placa y cumplir requisitos de proceso especiales, como las interconexiones de alta densidad (HDI).

Características principales

  1. Vías rellenas de resina:Se rellena con resina las vías (normalmente ciegas, enterradas o pasantes), se cura y se trata la superficie para garantizar que no haya huecos en el interior de los orificios.
  2. Superficie lisa:Después del relleno con resina, se puede realizar un pulido y un recubrimiento de cobre para garantizar una superficie plana de la almohadilla, lo que la hace adecuada para el montaje de paquetes de paso fino, como BGA y CSP.
  3. Mayor fiabilidad:Evita problemas como burbujas o bolas de soldadura durante la soldadura, lo que aumenta la fiabilidad de la conducción y la resistencia mecánica.

Aplicaciones principales

  1. PCB de interconexión de alta densidad (HDI PCB).
  2. Placas multicapa que requieren vías ciegas/enterradas y diseños de taponado de vías.
  3. Diseños de PCB para componentes de alta fiabilidad y paso fino (como paquetes BGA y CSP).
  4. Requisitos especiales para evitar que la pasta de soldadura penetre en las vías.

Diferencias con respecto a las vías normales

  1. Las vías ordinarias suelen estar vacías y solo sirven para la conexión eléctrica, sin tratamiento de taponamiento.
  2. Las vías rellenas de resina Las PCB están rellenas de resina, lo que cumple con requisitos de proceso y montaje más exigentes.