Pasta de plata rellena a través de PCB

Pasta de plata rellenada mediante PCB para aplicaciones de conductividad

Los orificios rellenos con pasta de plata consisten en rellenar los orificios de la PCB con pasta de plata para mejorar la conductividad y la fiabilidad, y se utilizan habitualmente en placas de circuito impreso de alta gama o especializadas con requisitos de rendimiento específicos.

Descripción

Pasta de plata rellena vía PCB

La PCB con vías rellenas con pasta de plata se refiere a un proceso utilizado en la industria de las PCB (placas de circuito impreso) en el que se utiliza pasta de plata para rellenar o recubrir las vías y los orificios pasantes de la placa de circuito. Los términos comunes en inglés incluyen «silver paste filled via PCB» (PCB con vías rellenas con pasta de plata) o «silver paste plugged via PCB» (PCB con vías tapadas con pasta de plata).

Principio del proceso

  1. Durante la fabricación de PCB, primero se rellena con pasta de plata (una pasta conductora que contiene plata) los orificios previamente perforados (como los orificios pasantes o las vías).
  2. Posteriormente, el horneado o curado hace que la pasta de plata forme una vía conductora fiable dentro de los orificios.

Funciones principales

  1. Conexión conductora:Aprovecha la alta conductividad de la plata para lograr la interconexión eléctrica entre las capas de la PCB.
  2. Mayor fiabilidad de la conexión:El relleno con pasta de plata mejora la resistencia mecánica de las vías, evitando el desprendimiento durante la soldadura o la flexión.
  3. Estructuras especiales:Para requisitos específicos (por ejemplo, vías ciegas, vías enterradas, estructuras Pad on Via), el relleno con pasta de plata permite interconexiones de alta densidad.

Aplicaciones típicas

  1. Equipos de comunicación y radiofrecuencia (RF) de alta frecuencia y alta densidad.
  2. Circuitos que requieren una alta capacidad de transporte de corriente o interconexiones de baja impedancia.
  3. Electrónica de alta gama en los sectores médico, militar, automovilístico y otros.

Diferencias con respecto a los orificios pasantes convencionales

  1. Los orificios pasantes convencionales suelen rellenarse con cobre electrochapado, mientras que el relleno con pasta de plata utiliza pasta de plata, que es más cara pero tiene una conductividad superior.
  2. El relleno con pasta de plata es adecuado para aberturas extremadamente pequeñas, interconexiones de alta densidad o requisitos de rendimiento eléctrico especializados.