PCB tipo sustrato SLP

Los SLP se sitúan entre los PCB estándar y los sustratos IC avanzados

Las PCB similares a sustratos representan una solución de PCB de alta calidad que imita a las placas portadoras de circuitos integrados, al tiempo que ofrece menores costes y una mayor flexibilidad de fabricación. Al combinar alta densidad, precisión y rentabilidad, sirven como producto intermedio que une las PCB tradicionales y las placas portadoras de circuitos integrados.

Descripción

Descripción general de los PCB tipo sustrato

Las PCB tipo sustrato representan un producto de alta gama situado entre las PCB tradicionales (placas de circuito impreso) y los sustratos IC (sustratos de encapsulado de circuitos integrados). Combinan las ventajas económicas de los procesos de fabricación de PCB convencionales con características selectas de alta densidad y alta precisión de los sustratos IC, y se utilizan principalmente en productos que requieren alta integración, trazas finas y estructuras multicapa.

Características principales

  • Ancho y paso de línea finos:Normalmente se alcanza 30/30 μm o más fino, superando con creces a las PCB tradicionales (normalmente 50/50 μm o más grueso).
  • Interconexión multicapa de alta densidad:Utiliza procesos de laminación similares a los de los sustratos de circuitos integrados para admitir un mayor número de capas e interconexiones de alta densidad.
  • Equilibrio entre coste y rendimiento:Los procesos de fabricación y los costes son inferiores a los de los sustratos de circuitos integrados, pero superiores a los de las placas de circuito impreso estándar, lo que satisface las demandas de la electrónica de consumo de alta gama (por ejemplo, placas base de teléfonos inteligentes, módulos de cámaras).

Áreas de aplicación

Ampliamente utilizado en teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, equipos de comunicación de alta velocidad y otros productos sensibles al coste que requieren alta densidad y rendimiento.