¿Qué significa «nivel de apilamiento» en las placas de circuito impreso?

En el campo de la fabricación de PCB (placas de circuito impreso), el «nivel de apilamiento» suele referirse al número de capas de microvías formadas mediante perforación láser en placas HDI. Cuanto mayor es el nivel de apilamiento, más compleja es la estructura de interconexión de alta densidad dentro de la placa.

La perforación láser se utiliza principalmente para crear microvías en placas de interconexión de alta densidad (HDI). Después de la perforación, estas microvías se someten a procesos de metalización, como la galvanoplastia, lo que permite conexiones fiables entre las diferentes capas conductoras. El aumento del número de niveles de apilamiento de microvías mejora significativamente la densidad de enrutamiento y el rendimiento eléctrico de las PCB, al tiempo que ahorra espacio para satisfacer los requisitos de miniaturización y alta integración de los productos electrónicos modernos.

Las vías ciegas y las vías enterradas son en realidad orificios metalizados que se forman después del taladrado láser y la metalización posterior, y proporcionan conexiones eléctricas entre diferentes capas.

Elnivel de apilamientode una PCB refleja la complejidad de su estructura de interconexión de alta densidad y es un indicador importante de la tecnología HDI. La selección razonable decapasyniveles de apilamientoes clave para lograr un alto rendimiento y rentabilidad en los productos electrónicos.

Apilamiento simple (1.º nivel)

Una placa de apilamiento simple significa que solo hay una capa de microvías perforadas con láser, es decir, las microvías metalizadas solo existen entre dos capas adyacentes. Este es el proceso más sencillo, con la menor dificultad y el menor coste de fabricación. Sin embargo, la densidad del cableado es limitada, lo que dificulta satisfacer las necesidades de los productos de alta velocidad, alta frecuencia o altamente integrados.

Apilamiento doble (2.º nivel)

Una placa de doble apilamiento tiene dos capas de microvías perforadas con láser, que pueden conectar diferentes capas conductoras. Las estructuras incluyen diseños apilados y escalonados (por pasos). El doble apilamiento admite una mayor densidad de cableado y diseños de circuitos más complejos, pero el proceso es más complicado y costoso que el apilamiento simple. El diseño debe tener en cuenta la integridad de la señal, la compatibilidad electromagnética y la gestión térmica.

Triple apilamiento y superior (3.º nivel y superior)

El apilamiento triple y superior significa tres o más capas de microvías perforadas con láser, lo que permite conexiones entre capas aún más complejas. Estas PCB se caracterizan por una alta densidad de cableado e integración, adecuadas para servidores, equipos de comunicaciones avanzados, aeroespaciales y otros dispositivos electrónicos de alto rendimiento. El proceso de fabricación es extremadamente complejo, con una alta dificultad y coste, y se debe prestar mucha atención a la integridad de la señal y la compatibilidad electromagnética.

Diferencia entre «capas» y «niveles de apilamiento»

• Capa:Se refiere al número de capas conductoras en una PCB, como placas de 2 capas, 4 capas o 6 capas. Cuantas más capas, mayor es la funcionalidad y el rendimiento.
• Nivel de apilamiento:Se refiere al número de niveles de apilamiento de microvías creados mediante perforación láser en placas HDI. Un mayor número de niveles de apilamiento significa estructuras de interconexión más complejas.
• Ambos factores afectan conjuntamente al rendimiento eléctrico, la integración y el coste de fabricación de una PCB. Por lo general, cuanto mayor es el número de capas y niveles de apilamiento, mejor es el rendimiento de la PCB, pero también mayor es el coste. Por lo tanto, el diseño de PCB requiere un equilibrio razonable y una optimización entre el rendimiento y el coste de acuerdo con las necesidades prácticas de la aplicación.